Präzisionsschleifen von Halbleitern
Hybrid- und keramisch gebundene Schleifwerkzeuge stellen einen Quantensprung in Qualität und Zuverlässigkeit bei der Halbleiter-bearbeitung dar. Die Diamantschleifwerkzeuge von Meister Abrasives zielen auf Boule-, Puck-, Seed- und Wafer-Schleifen ab. Mit klassenbester Gesamttopographie (Sa, Sz, Bow, Warp, TTV) werden Oberflächenqualitäten im einstelligen Angström-Bereich erreicht. Die speziell entwickelten Schleifwerkzeuge von Meister Abrasives werden für die Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Si), Polysilizium (Poly-Si), Saphir (Al203), Galliumnitrid (GaN), Indiumphosphid (InP), Galliumarsenid (GaAS), Lithiumniobat (LiNbO3), Lithiumtantal (LiTa) und extrem harte Keramiken eingesetzt.
Die innovativen Schleifscheibentechnologien von Meister Abrasives ermöglichen es Wafer- und Geräteherstellern, die Schritte der Wafervorbereitung auf ein Minimum zu verkürzen. Das erzielte ultra-feine Oberflächenprofil, das beispielsweise durch die UF6 DIA Technologie erreicht wird, ermöglicht es den Herstellern, die Kosten für Diamant Slurry zu vermeiden, die Kosten für chemisch-mechanisches Polieren (CMP) enorm zu senken und den Durchsatz drastisch zu erhöhen.
Meister Abrasives
Unsere Halbleiterkompetenz im Überblick
Prime-Wafer- und Keimkristall-Substratproduktion
Schleifanwendungen in der Wafer-Substrat-Produktionskette für Materialien wie Si, SiC, Saphir, GaN, InP, GaAS, LiNb, LiTa, u.a., einschliesslich Boule/Bingot und Kantenschleifen
Spezielle Waferbearbeitung
Backgrinding und Waferdünnung z.B. für SiC, MEMS, SOI, 3D-TSV, ultradünne Wafer, Reclaim, eWlp oder DBG-Schleifen einschliesslich spezieller Kantenschliffe
Leistungselektronik und LEDs
Schleifbearbeitung in der Wertschöpfungskette von LEDs und Leistungsbauelementen für neue e-Mobility-Anwendungen auf Basis von SiC / GaN oder Saphir-Substraten
5G-Technologien
Schleifbearbeitung für moderne 5G-Technologien zur Herstellung von SAW/BAW-Frequenzfiltern auf LiTa-, LiNb- oder Si-Wafer
